国盛证券电新行业首席分析师王磊发布研报称，2021年是国内平价第一年，前期规划的平价项目将会成为国内装机的主要支撑；同时随着海外疫情的逐步缓和，海外陆续开始复工复产，海外需求有望逐步复苏。在平价驱动下，各环节有望加速向龙头集中。具体在硅料方面，2021年硅料新增产能有限，全年有望维持高景气；硅片方面，今年以来，各家厂商加快182、210尺寸的布局，硅片大型化转型趋势明显；电池片方面，大型化趋势下，提前布局厂商有望享受领先优势，HJT、TOPCON产业化逐步成熟；组件方面，终端趋于平价，海外市场兴起，品牌优势和可融资性创造渠道壁垒，一体化厂商成本优势明显，全球组件前十市占比持续提升，组件厂商逐步形成寡头格局。
